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技术工艺

TECHNOLOGY

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  • 2018-05-08

    SMT电子厂精益生产的现场管理(下)

    现场管理中的生产准备 ·      生产工艺和资料准备:流程图,作业指导书,图纸,QC标准等 ·  ...

  • 2018-05-08

    SMT电子厂精益生产的现场管理(上)

    何谓现场 现场包含“现”与“场”两个因素 ·      “现”就是现在,现时的意思,强调的是时间性 ·&...

  • 2018-05-08

    PCBA板上元器件易受静电击穿分析

    PCBA加工过程中,一些静电敏感型元器件容易受到静电的击穿而产生失效,为提高产品品质,对元器件受到静电的击穿及对静电预防进行分析,显得尤为重要。 一、静电击穿分析 &...

  • 2018-04-27

    锡膏使用常见工艺问题及分析(下)

    焊接角焊接抬起 焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方,一个可能...

  • 2018-04-27

    锡膏使用常见工艺问题及分析(上)

    锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的...

  • 2018-04-17

    PCBA板表面锡珠大小可接受标准

          在PCBA加工的过程中,PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠,行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标...

  • 2018-04-17

    PCBA焊点不良的评判标准

          在PCBA生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的...

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